三星电子获美47.45亿美元芯片补贴-西子西奥电梯有限公司

三星电子获美47.45亿美元芯片补贴

时间：2026-07-11 10:08:33 来源：西子西奥电梯有限公司

近日，星电美国商务部正式宣布，获美将依据芯片激励计划向三星电子提供高达47.45亿美元的亿美元芯直接资助。这一举措旨在助力三星电子在美国进一步扩大其芯片生产规模，片补提升全球芯片市场的星电竞争力。

据悉，获美这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元，亿美元芯用于将其在得克萨斯州中部的片补现有设施打造成为一个集芯片研发、生产于一体的星电综合生态系统。具体而言，获美三星计划在该地区新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，亿美元芯并扩建其在奥斯汀的片补现有设施。

此次补贴的星电获得，对于三星电子来说无疑是获美一个重大利好。这不仅将为其在美国的亿美元芯芯片生产项目提供充足的资金支持，还将有助于加速其全球芯片产能的布局和扩张。

作为全球领先的芯片制造商之一，三星电子一直致力于推动芯片技术的创新和发展。此次在美国的投资计划，不仅将提升其在美国市场的地位，还将为全球芯片产业注入新的活力和动力。